片式多层瓷介电容器
发布时间:2021-4-30 15:30:30

片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

在片式多层瓷介电容器的细分产品中,高频高Q电容器是性能要求最高,附加值最高的。其原因主要是高频高Q电容器的性能可以满足现代移动通信设备的使用要求,而通信行业的迅速发展和5G网络的普及推广,使得市场对该种高端电容产品的需求量猛增。在现代的通信设备(如4G、5G手机,移动通信基站,直放站,军用电台,雷达等)中,高Q值片式多层瓷介电容器的使用量占到了总电容器使用量的50%以上。

 
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